部分往屆優(yōu)秀選手在后續(xù)的學術(shù)道路上依然選擇了3D打印相關(guān)方向的課題并做出了較為突出的成果。例如第二屆選手侯鄭為近日就以共同一作身份在《Science》上發(fā)表了題為“3D nanoprinting of semiconductor quantum dots by photoexcitation-induced chemical bonding”的研究成果。

△侯鄭為在調(diào)試其參賽作品

比賽目的

本次大賽旨在提高學生的三維造型能力以及創(chuàng)造性思維能力，拓寬學生視野并培養(yǎng)學生的藝術(shù)思維能力、科研動手能力、對新鮮事物的感知能力以及創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)精神，激發(fā)學生鉆研科學實驗理論與技術(shù)的熱情和對3D打印行業(yè)的熱愛，促進新材料的研發(fā)和新材料技術(shù)的發(fā)展。同時讓各個院系改變對傳統(tǒng)工科院系的看法，深入了解工科院系的相關(guān)設(shè)備以及實驗技能。

大賽主題

本次比賽開設(shè)外觀設(shè)計、機械設(shè)計和3D打印材料制備三個主題及企業(yè)賽道。

外觀設(shè)計組和機械設(shè)計組的參賽選手自主建立立體模型，通過3D打印制作成品，再進行后期處理。材料制備組的參賽選手制備一種 3D 打印材料并測試其性能。企業(yè)賽道僅限材料制備相關(guān)主題，具體賽題將在正式報名時發(fā)布（如確有參加意愿可在問卷中備注，組委會將提前聯(lián)系）。

賽事流程

9月19日   預報名

9月30日   正式報名及賽題發(fā)布（同時提供部分建模軟件教學視頻）

10月16日   報名截止

10月22日-10月23日 切片軟件培訓及材料制備組實驗室參觀

10月23日   模型文件及材料制備方案提交

10月24日-11月6日   模型打印(企業(yè)負責)

11月7日-11月19日   作品組裝

11月26日   答辯

11月27日   頒獎&閉幕式

報名要求

本次比賽以個人或小組的形式進行報名，每隊一至四人，可以跨校組隊，建議隊伍內(nèi)至少包含一名清華在校學生（如無則由主辦方安排校內(nèi)聯(lián)絡(luò)人）。研究生隊伍報名只能參與材料制備組或企業(yè)賽道的比賽。

注意事項

參賽者須在規(guī)定的時間完成模型文件或制備方案提交、模型組裝和答辯等環(huán)節(jié)的內(nèi)容，模型必須滿足功能性、結(jié)構(gòu)性、藝術(shù)觀賞性。選手最終成績由模型作品質(zhì)量、軟硬件操作技能和答辯三部分組成。

受疫情影響，本屆大賽所有參賽作品將由大賽組委會統(tǒng)一聯(lián)系廠家進行打印，選手只需將打印完畢的模型零件進行組裝和上色即可（選擇材料制備組的選手需提前與主辦方溝通，準備實驗場地、實驗設(shè)備及耗材）。

獎項設(shè)置

根據(jù)報名情況及選手表現(xiàn)將在三個主題中產(chǎn)生一等獎、二等獎及三等獎若干，獎金分別為4000元、2000元、600元，此外還設(shè)有若干優(yōu)秀獎，獲優(yōu)秀獎的隊伍每位隊員可得一份獎品（無獎金），企業(yè)賽道獲獎隊伍可獲得價值35000元的3D打印設(shè)備一臺。以上獎項均頒發(fā)獲獎證書，且所有參賽選手均可獲得小禮品一份。