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4.13日-4.15日南京:2022年高分子材料高峰會即將舉辦

2022-03-02

一、論壇背景

3D 打印相比于傳統制造方法具備制造周期短成型不受制件結構 復雜程度限制,以及節省材料能源等優勢,前景利好。結合我國“十 四五”規劃,未來政策利好推動行業高速發展。為促進 3D 打印技術 高分子材料領域的發展,特于 2022 年 4 月 13-15 日在南京隆重召開 “2022 高分子 3D 打印材料高峰論壇”!

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二、時間地點及組織機構

(一) 大會時間:2022 年 4 月 13- 15  日

(二) 大會地點:南京,瑞斯麗酒店

(三) 舉辦機構

主辦單位: 中國材料研究學會高分子材料與工程分會、高分子材料工 程國家重點實驗室(四川大學) 、深圳大學增材制造研究所、DT 新材料

協辦單位:江蘇集萃先進高分子材料研究所、南京墨分三維科技有限 公司

承辦單位:寧波德泰中研信息科技有限公司

支持媒體:南極熊、3D 科學谷、《中國材料進展》雜志、高分子凝膠新進展、生物醫用材料進展

大會主席:夏和生(四川大學 教授 )

三、論壇主題

材料篇

1. 線體材料

ABS 樹脂、PC 材料和 PLA 等及其復合材料

2. 粉末材料

常規粉體材料體系和不同功能型復合粉體以及改性概況

3. INK 相關 3D 打印(DIW,3DP) 新材料

(DIW,3DP)新材料、碳纖維等

4. 光敏材料

光敏樹脂體系(SLA/Clip/DLP 光固化樹脂) GMA、聚氨酯丙烯酸酯、 不飽和聚酯等、多種光敏聚合物的復合物

工藝篇

1. 線材生產工藝

熔融沉積(FDM) 、CFF 和熔絲制造法(FFF) 聚合物線性絲條的技 術原理和區別以及新工藝的探索

2. 粉體材料 PBF(SLS/MJF/HSS/SAF) 生產工藝

SLS 技術最新領域應用的技術瓶頸與現狀

3. INK 相關 3D 打印(DIW,3DP) 新材料工藝

DIW 技術機理、發展契機以及應用領域

4. 光固化工藝

幾種成熟工藝的特點((光刻技術 SLA)、數字光處理技術(DLP)、 連續液面制造 Clip 光固化)

產業篇

1. 線體材料產業

應用市場分類,技術要求和未來的潛力

2. 粉體材料產業

SLS 3D 打印在日用醫用和工業中的應用(可穿戴設備、生物植入件、汽車航空)

3. INK 相關新材料產業

DIW 目前發展狀況、DIW 技術的發展契機以及應用領域

4. 光固化(SL) 體系產業

產業特點和局限性同時在不同場景中的應用

end

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